物理參數
最高設計層數
56層
最大PIN數目
150000+
最大連接數
120+
最小線寬
2.4mil
最小線間距
2.4mil
最小過孔
6mil(4mil激光孔)
最多BGA數目
120+
最小BGA PIN 間距
0.3mm
最大BGA PIN數
8371
最高速信號
112G-PAM4
涉及套片方案
處理器
飛騰： FT-S5000/2500/ 2000/ 1500系列
申威： 申威3232/3231/1621/1631/421
龍芯： 龍芯1/龍芯2 /龍芯3系
瑞芯微： Rk35/33/32/31/30/18系
海思： Hi31/ Hi35/ Hi37系
中科寒武紀： C10/C220
兆芯： KX-5000/6000
海光： Hygon-5000/7000
Intel： Purley Ivy Bridge and Sandy Bridge Series Whitley Eagle Stream Shark Bay MobilePlatform Coffeelake-H Ice Lake Comet LakeTiger Lake E810 Alder Lake Raptor Lake Meteor Lake
AMD： Fp3 Fp5 Fp6 Fp7 Fp8
Marvell： PXA920/920H Series/3XX/27X Xelerated Series ARMADA1000/1500 98CX8129/8297
Qualcomm/SPRD/MTK Mobile： MSM86XX / 82XX / 76XX SC9610 / 8810 / 6820 MT6573 / 6575 / 6577/ 6589
Freescale PowerPC Series： MPC8541 / 8548 / 8555 / 8641 P2020
TI： AM35X / 38X / 335X / 437X / 5K2EX / P3505 OMAP4430 66AK2EX / AK2HX C667X
FPGA/CPLD
Xilinx： Spartan-6 Spartan-7 Artix-7 Kintex-7 Virtex-7 Zynq-7 Zynq-ultrascale+ Virtex-ultrascale/+ Kintex-ultrascale/+ Artix-ultrascale/+
Intel/Altera：Agilex Series Stratix Series Arria Series Cyclone series MAX Series
Cavium: CN9XXX CN8XXX CN7XXX CN6XXX NITROX III NITROX PX CN50XX
Lattice： Certus-NX ECP5/ECP5-5G LatticeECP3 ECP2/M LatticeXP2
Microsemi： PolarFire IGLOO2 SmartFusion2 IGLOO ProASIC3
電源模塊及芯片
TI： TPS62XXX/65XXX TPS75XXX/82XXX TPS54XXX/40XXX LM51XXX/50XXX PTH0XXX BQ25XXX/24XXX
Linear： LTM46XX/80XX
Maxim: MAX8698/8903A
Intel： EM2140P01QI
Renesas： ISL91302B ISL91301A ISL91301B ISL99140 ISL99227
MPS： MPM26XX/35XX MPM36XX/38XX MPM54XX MEZD41XXX
轉換接口芯片
Broadcom： BCM56334/56331/56960/56980/56990 BCM84793/8129/88370/88470…… NLA122048
ADI： AD99XX /98XX/ 97XX/ 96XX/ AD95XX/ 94XX/ 93XX系 AD4XXX/AD3XXX
TI： ADS98XX/88XX/54XX/131MXX ADS41XX/42XX ADC35XX/36XX DAC12DL3200/DAC82XXX DAC63XXX/53XXX/43XXX DAC38RFXX/ DAC38JXX
Marvell： 88E6083/1111/8070/8059 88DE2750
PMC： PM5440/5990/80XX
ClariPhy： Cl20010
Nephos： Np8579/NP8369/NPS400
存儲芯片
Samsung：DDR5 DDR4 DDR3 GDDR5 GDDR6 LPDDR4/4X LPDDR5/5X
Hynix：DDR5 DDR4 DDR3 DDR2 GDDR5/GDDR6 LPDDR4/4X LPDDR5/5X
Elpida： DDR3 DDR2
Mircon： DDR5 DDR4 DDR3 GDDR5/GDDR6 LPDDR4/4X LPDDR5/5X
Cypress： CY7C1510 CY7C1565 CY7C25XX
車規級中央計算芯片
預控芯片
Nvidia : Drive AGX Xavier/Orin/Orin X
TI : TDA4VM/TDA4VH
地平線 : 征程5
Black sesame : A1000
Renesas : R-car H3
Qualcomm : Snapdragon8155/8295
設計流程
備注
客戶需提供資料：原理圖、網表、結構圖、需新建庫的器件資料、設計要求等
一博布局、布線、投板評審：依據一博設計規范、設計指導書、客戶設計要求以及相關Checklist進行
客戶布局、布線、投板確認：一博提供PCB文件、結構文件供客戶進行布局審查；客戶最終確認布局合理性、層疊/阻抗方案、阻抗方案、結構、封裝，并確認布線設計
設計資料輸出：PCB源文件、Gerber文件、裝配文件、鋼網文件、結構文件等
質量保障
自檢
包括布局、布線、高速、熱設計、結構等多達上百條目的Check List，是全體一博員工的經驗積累
嚴格的質量體系以及自查機制
互檢
嚴格把關的互查制度
完善的DFM檢查流程
評審
一博資深專家團一起參與評審
從原理設計、DFM、DFT、SI、PI、EMC等全面把關
涉及領域
IT通訊
交換機、路由器、各制式3G/4G /5G局端/終端設備、骨干和接入網絡傳輸設備、光網絡、網絡傳輸存儲設備、海量存儲等
醫療器械
超聲、核磁共振設備、CT、IVD體外診斷、紅外測溫、凝血檢測、核酸分析儀、數字X射線成像、干式化學分析儀、化學發光儀等檢測、分析、監護類設備
計算機
服務器、筆記本、網絡存儲、平板電腦、超級本、云計算等
工業控制
人工智能、機器視覺、智能制造設備、智能電網、配電網設備、清潔能源設備、工程機械、農業機械、消防裝備等工業自動化設備
半導體
集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等芯片
軌道交通
新能源汽車、自動駕駛系統、汽車智能網聯管理系統、軌道交通車輛及各類機電設備、軌道交通自主運行系統、列車調度指揮系統、檢測設備等
數碼電子
智能手機、PDA 、數碼相機、電子書、GPS、可穿戴設備、VR、智能物聯等