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                    一博，專注于高速PCB設計、研發樣機及批量的PCBA生產服務
                
              
                                
              
                                        
                        股票代碼：301366                    
                                                            
                        總機：0755-88852189                    
                                    
              
            
              
        
              

        
              
            
                http://yibokj.gz13.hostadm.net/
            
            
            
              
                
                                
              
                    
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            仿真測試-手機端
    
              
    
              
    
              
                PCB設計
                仿真測試
                PCB制板
                SMT焊接
                元器件選型
            
              

              

              
    
              
        
              
            
              
                
                    仿真測試 >
                
            
              
            
              
                                仿真介紹
                                DDRx仿真
                                高速串行
                                PI仿真
                                SiP設計
                                通用標準夾具
                                定制化測試夾具
                                高速實驗室
                            
              
        
              
    
              

              
    
              
        
              
            
              
                
              SiP設計能力
              
            
              
            
              
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              SiP設計優勢
              
            
              
            
              
                
              
                    
              
                        
              
                            
              - 芯片-封裝-系統協同規劃與設計
              - 仿真與設計同步進行
              - Wire Bond 3D建模
              - 仿真精度高，優化準確
              - 熟悉主流的封裝基板生產工藝
              - Hspice模型轉IBIS模型
              - 可協助生成設計指導書
                                      
              
                    
              

                    
              
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              SiP設計案例展示
              
                    
              
                    
              
                        
              - 9個DDR4顆粒，4+5層堆疊
              - DDR4運行速率3200Mbps
              - 整體性能媲美SO-DIMM


                                  
              
                    
              
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              ATE能力介紹
              
                    
              
                    
              
                        
              - 待測試芯片pin數多，多達幾千pin
              - 疊層多達40層以上， 板厚超過5mm
              - 走線和過孔的設計和加工趨于極限能力
              - 需要進行精確仿真來保證走線不會影響芯片測試精度
                                  
              
                    
              
                        sip_img3
                    
              
                
              
                            
              
        
              
    
              
    
              


              
   
    
              
        
    
              

              












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