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              PCB制板-手機端

              PCB制板

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              專注高多層線路板制造。參股工廠處于珠三角線路板產業集群的核心地帶,產品廣泛應用于工控、通信、新能源、汽車、醫療設備、安防等領域。


              · 通過IATF16949、UL、ISO9001、ISO14000/等系列認證

              · TPS(Toyota Production System)精益生產管理體系

              · 一站式EMS服務:PCB設計、制板、貼片、元器件供應


              制板優勢

              pc_logo1

              樣板、中小批量、批量線路板生產

              pc_logo2

              FR4、M4、M6、Rogers、TU872、IT968等

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              交期快速,準時交付

              pc_logo4

              UL認證、IATF 16949認證、ISO9001、ISO14001

              技術能力

              工藝參數

              項目 工藝參數
              層數 2-68層
              板厚 0.5-17.5mm
              成品銅厚 0.3-12 oz
              最小機械孔徑 0.1mm
              最小激光孔徑 0.075mm
              HDI類型 1+n+1、2+n+2、3+n+3
              最大板厚孔徑比 20:1
              最大板子尺寸 650mm*1130mm
              最小線寬/線距 2.4/2.4mil
              最小外形公差 ±0.1mm
              最小阻抗公差 ±5%
              最小絕緣層厚度 0.06mm
              翹曲度 ≤0.5%
              板材 FR4、Hi-Tg FR4、Rogers、Nelco、RCC、PTFE M4、M6、TU862、TU872、IT170GRA1、IT968
              表面處理 噴錫HASL、無鉛噴錫HASL Pb Free 沉金、沉錫、沉銀、鍍金、OSP、沉金+OSP
              特殊工藝 埋盲孔、臺階槽、金屬基板、埋阻埋容、混壓、 軟硬結合、背鉆、金手指

              生產周期

              層數 批量 樣板 加急
              雙面 9天 5天 48小時
              四層 10天 5天 3天
              六層 12天 6天 3天
              八層 12天 7天 4天
              十層 14天 10天 4天
              十二層 14天 10天 5天
              十四層 16天 12天 6天
              十六層 16天 12天 6天
              十八層 18天 14天 6天
              二十層 20天 14天 8天
              二十二層 20天 14天 8天
              二十四層 20天 14天 8天
              二十六層 20天 14天 10天
              二十八層 18天 14天 10天
              三十層 20天 14天 10天
              三十二層 20天 14天 10天

              備注:此交期不含工程處理時間,常規為1天。具體交期請與我司人員聯絡。

              產品展示

              pe_img9

              化學沉金板

              · 層數:10層

              · 基材:FR4

              · 板厚:1.8mm

              · 表面工藝:化學沉金

              · 阻焊顏色:藍色


              pe_img10

              數據通信板

              · 層數:18層

              · 板厚:2.4mm

              · 表面處理:沉金

              · 最小線寬/線距:3/3mil

              · 阻焊顏色:綠色


              hdi

              HDI板

              · HDI類型:3+4+3

              · 表面處理:沉金

              · 最小線寬/線距:2.4/2.4mil

              · 最小介質厚度 :2.2mil

              · 阻焊顏色:綠色


              BB

              背板

              · 層數:28層

              · 基材:HI-TG FR4

              · 板厚:5.0mm

              · 表面處理:沉金

              · 阻焊顏色:綠色


              spban

              射頻板

              · 層數:8層

              · 基材:FR4 , Rogers Ro4003

              · 板厚:1.6mm

              · 表面工藝:化學沉金

              · 阻焊顏色:綠色


              hdi (1)

              HDI板

              · 層數:10層

              · 板厚:1.2mm

              · 表面工藝:沉金

              · 最小線寬/線距:2.4/2.4mil

              · HDI類型:1+4+1


              ryjhb2

              軟硬結合板

              · 層數:12層

              · 板厚:1.6mm

              · 表面工藝:沉金+選擇性噴錫

              · 最小線寬/線距:4/4mil

              · 其他工藝:盲埋孔、藍膠


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